中德國際科技合作專項項目——硅基磁性半導體的制備與性能的聯(lián)合研究，日前在硅基磁性敏感材料的制備等方面取得系列進展，并在材料與信號處理電路集成設計和工藝中取得了突破。該成果在工業(yè)智能化制造、物聯(lián)網、汽車電子和消費類電子領域有重要的應用前景。
 

    該項目由電子科技大學與德國研究機構合作，利用中方在材料制備和理論計算等方面的優(yōu)勢，結合德方在離子束注入、脈沖激光退火和極端條件下材料分析表征等方面的優(yōu)勢，通過聯(lián)合研究，掌握了硅基高濃度、非平衡態(tài)磁性摻雜磁性半導體制備技術，獲得了室溫高靈敏的與硅電路兼容的磁性敏感材料，并實現(xiàn)了與微電子電路的集成，制成了數字信號輸出的傳感器芯片。